仪器简介：

  Leica DCM 3D 双核三维轮廓仪结合了共聚焦成像和干涉测量技术 

 *三维立体观察部分：放大倍率可根据实际使用需求进行配置 

 *操作：电动调焦 

 *成像系统：1、普通平面成像   2、三维立体成像系统     三维建模 、 三维分析及测量功能  *显微分光光度计升级功能  

*3合1的双核技术设备：BF/DF(明场/暗场）光学显微镜    、Confocal（供焦）显微镜  Interferometry（干涉）显微镜 

 *超大Z轴范围：0.1nm-40mm，同样适合大样品 

 *无需耗材维护费用：智能双LED同光路照明 

 *低图像失真：Micro-display数码X/Y扫描 

 *彩色和3D图像合成：完全同一的光路设计 

 *适用各种样品表面：只需更换物镜倍率，共焦和干涉模式 

 *快速彩图：3-10秒 

 *优秀的干涉效果：徕卡有的干涉物镜