在线客服
021-64283335

首页> > 产品中心 > X系列半自动探针台

    1. +
      1. 便携式AFM
      2. 小样品AFM
      3. 大样品AFM
      4. 全自动AFM
      5. 生物型AFM
      6. 光诱导力显微镜IR/SNOM/TERS
      7. 扫描热学显微镜
      8. 扫描微波阻抗显微镜
      9. AFM In-SEM
      +
      1. D系列台阶仪
      2. P系列台阶仪
      +
      1. Zeta系列光学轮廓仪
      2. 白光干涉仪
      +
      1. 单点厚度测量
      2. 微米（显微）级光斑尺度厚度测量
      3. 自动厚度测量系统
      4. 在线厚度测量系统
      5. 椭偏仪
      6. 棱镜耦合仪
      +
      1. 表面等离子共振显微镜
      2. 表面等离子共振仪
      +
    7. +
    8. +
    +
    1. +
      1. 纳米拉伸仪
      +
      1. 原位TEM四自由度纳米操纵样品杆
      +
      1. 原位拉伸台
      2. In-SEM纳米操作机
      3. In-SEM纳米压痕
      +
    5. +
    +
    1. +
      1. 小型研发台
      2. 手动探针台
      3. 半自动探针台
      +
      1. 示波器
      2. 矢量网络分析仪
      3. 频谱分析仪
      4. 功率分析仪
      5. 参数分析仪
      6. 误码率测试仪
      7. 相干光信号分析仪
      8. 频率计数器
      +
      1. 探针及配件
      +
    +
      1. In-SEM原子力显微镜
      +
      1. In-SEM纳米压痕
      2. In-SEM 纳米操作机
      +
      1. 原位芯片及Holder
      +
    4. +
    5. +
    +
    1. +
    2. +
    3. +
    4. +
    5. +
    6. +
    7. +
    8. +
    9. +
    10. +
    11. +
    12. +
    +
    1. +
    2. +
    3. +
      1. 电镜样品清洗机
      2. 等离子清洗机
      3. 紫外臭氧清洗机
      +
      1. 被动隔震台
      2. 主动隔震台
      +
      1. 样品切割
      2. 镶嵌
      3. 研磨抛光
      +
      1. 工业/测量显微镜
      2. 视频显微镜
      3. 金相显微镜
      4. 偏光显微镜
      5. 立体/体视显微镜
      6. USB显微镜
      +
      1. 干燥箱
      2. 氮气柜
      +
    +
      1. AFM探针
      2. AFM标样基底
      +
      1. 氮化硅薄膜窗口
      2. Quantifoil多孔载网
      3. TEM耗材
      4. SEM耗材
      5. X-ray耗材
      +
      1. GGB探针
      +
      1. 光栅模板
      2. 点阵模板
      3. 孔状模板
      4. 纳米压印胶
      +
    5. +
    +
X系列半自动探针台
品 牌 ：Semishare
型 号 ：X12
产 地 ：——
关键词 ：探针台,自动探头,300mm
产品手册下载

   X12半自动探针台是一款专业应对各类先进芯片性能测试的综合型高效半自动晶圆探针台，集成了电学、光波、微波等多功能，具有目前行业较高的温宽区和测试精度，可匹配多种测试应用环境

基本信息

产品型号X12工作环境开放式
电力需求220V,50~60Hz操控方式半自动
产品尺寸1200MM*1600MM*1400MM设备重量约1350KG

应用方向

X12半自动探针台设备专业应对12"、8"、6"的晶圆Si/GaN/SiC等各类器件的先进芯片性能测试，可配备相应的仪器仪表，进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析，设备功能丰富，可升级大功率晶圆测试、射频测试、全自动测试，并可加载温控系统，满足客户在高低温环境下的各种晶圆器件性能测试需求。