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首页> > 产品中心 > CMP20化学机械抛光机

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CMP20化学机械抛光机
品 牌 ：SHNTI
型 号 ：CMP20
产 地 ：中国
关键词 ：CMP 抛光 平坦化
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      通过将产品固定在抛光头的较下面，抛光时，旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上，抛光液在抛光垫的传输和离心力的作用下，均匀分布其上，在硅片和抛光垫之间形成一层抛光液液体薄膜。抛光液中的化学成分与产品表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从产品表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的，通过先进的工艺可实现纳米级别的粗糙度效果。

支持存储多种抛光工艺，操作简单便捷，支持2/4/6寸产品抛光，可提供常见晶圆加工工艺，24小时内售后及时响应。