4月9日至10日，“2026(无锡)国际碳化硅及相关材料应用大会暨第五届半导体先进封装技术大会”在无锡锡州花园酒店圆满举办。作为大会合作方之一，上海纳腾仪器有限公司（甲方）深度参与此次行业盛会。
大会期间，上海纳腾展示了公司在碳化硅SiC长晶设备及微纳检测分析领域的前沿解决方案，重点呈现了智能化PVT SiC晶体生长系统、碳化硅长晶设备及微纳米检测技术，吸引了众多与会专家与企业代表的关注。公司团队与来自中科院、各大高校及半导体企业的代表围绕碳化硅材料制备、功率器件封装及产业化路径等议题展开深入交流。
上海纳腾仪器有限公司表示，公司将继续深耕微纳米科学与半导体仪器领域，依托自身在碳化硅装备和半导体检测分析方面的技术积累，为碳化硅及先进封装产业的高质量发展持续贡献技术力量。
